Bd8la700efv Vssop-24 circuitos integrados componentes electrónicos Gestión de la potencia Chip

No. de Modelo.
BD8LA700EFV
nivel de aplicación
grado de automoción
montaje
Patch Installation, Adhesive Installation
Maximum Operating Supply Voltage
5,5v
paquete
Vssop-24(Ep)
configuración
individual
tipo de producto
componente de electrones
embalaje
cinta y carrete
Paquete de Transporte
Tray
Especificación
7.8*5.6mm
Marca Comercial
ROHM
Origen
Shenzhen
Código del HS
8542399000
Capacidad de Producción
1000000
Precio de referencia
$ 0.80 - 1.45
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Descripción de Producto


Bd8la700efv Vssop-24 Integrated Circuits Electronic Components Power Management Chip

Estilo de montaje: SMD/SMT
Estado del producto Activo
Número de salidas: 8 salida
Configuración de salida Lado bajo
Interfaz SPI
Tensión - carga 3V ~ 5,5V
Corriente - salida (máx.) 200mA
Temperatura de funcionamiento mínima: - 40 ºC
Temperatura máxima de funcionamiento: + 150ºC.
Paquete de dispositivo de proveedor 24-HTSSOP-B

Bd8la700efv Vssop-24 Integrated Circuits Electronic Components Power Management Chip  

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