SHENZHEN OKEY CIRCUIT CO.,LTD
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Capacità di produzione di PCB:
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Livelli
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1-20 strati
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Laminato
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FR4, H-TG, CEM, alluminio, base in rame, Teflon, Rogers,
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Ceramica, base di ferro
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Max. Dimensioni scheda
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1200*480 mm
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Spessore scheda min
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2 strati 0,15 mm
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4 strati 0,4 mm
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6 strati 0,6 mm
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8 strati 1,5 mm
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10 strati 1.6 mm
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Min. Larghezza linea/traccia
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0,1 mm (4 mil)
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Max. Spessore rame
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10 ONCE
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Min. Passo S/M.
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0,1 mm (4 mil)
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Max. Passo S/M.
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0,2 mm (8 mil)
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Min. Diam. Foro
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0,2 mm (8 mil)
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Diam. Foro Tolleranza(PTH)
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±0,05 mm (2 mil)
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Diam. Foro Tolleranza(NPTH)
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±0,05 mm (2 mil)
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Deviazione posizione foro
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±0,05 mm (2 mil)
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Tolleranza contorno
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±0,1 mm (4 mil)
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Torsione/piegatura
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0.75%
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Resistenza di isolamento
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>1012Ω normale
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Forza elettrica
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>1,3 kv/mm
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Abrasione S/M.
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>6H
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Sollecitazione termica
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288ºC
10 sec
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Tensione di prova
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50 V
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Min. Cieco/sepolto Via
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0,15 mm (6 mil)
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Trattamento superficie
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OSP,HASL,LF-HASL,ENIG,placcatura oro/Au,immersione AG/Argento,
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Placcatura AG/Argento, stagno a immersione, placcatura in stagno
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Test
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E-test, test sonda Fly
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Capacità di produzione di assiemi PCB:
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Tipo di assieme
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SMT (tecnologia a montaggio superficiale)
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DIP (contenitore con pin in linea doppio)
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SMT e DIP misti
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Montaggio SMT e DIP su due lati
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Tipo a saldare
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Pasta per saldatura solubile in acqua, processo con piombo e senza piombo (RoHS)
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Componenti
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Componenti passivi, dimensioni ridotte 0201
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BGA, UBGA, QFN, SOP, TTSOP, E chip senza piombo
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Passo fine a 0,8 miglia
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Riparazione e sostituzione BGA, rimozione e sostituzione delle parti
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Connettori e terminali
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Dimensioni scheda nuda
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Più piccolo: 0.25" x 0.25" (6,35 mm x 6,35 mm)
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Più grande: 20'' x 20'' (508 mm x 508 mm)
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Circuito stampato LED più grande: 47" x 39" (1200 mm x 480 mm)
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Min. Passo IC
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0.012'' (0,3 mm)
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Passo QFN
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0.012'' (0,3 mm)
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Max. Dimensione BGA
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2.90'' x 2.90'' (74 mm x 74 mm)
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Test
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Ispezione radiologica
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AOI (ispezione ottica automatizzata)
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ICT (prova in-Circuit)/prova funzionale
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Imballaggio dei componenti
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Bobine, nastro tagliato, tubo e vassoio, parti sfuse e sfuse
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